كشفت AMD عن معالج Instinct MI455X في مؤتمرها Advancing AI 2026 في سان فرانسيسكو، وهو معالجها الرائد للذكاء الاصطناعي المبني على بنية CDNA 5 الجديدة باستخدام عُقد تصنيع TSMC بمقاس 2 و3 نانومتر. تحتوي الرقاقة على 320 مليار معامل موزَّعة عبر ثماني شرائح مُجمِّعة معقَّدة، وتقدّم قدرة حوسبة تصل إلى 40.26 بيتافلوبس بدقة MXFP4 و20.13 بيتافلوبس بدقة MXFP8، إلى جانب ذاكرة HBM4 سعة 432 غيغابايت بسرعة نقل تصل إلى 23.3 تيرابايت في الثانية — زيادة 50% في سعة الذاكرة عن جيل MI350 السابق ونحو 2.25 ضعف ذاكرة معالج B200 من إنفيديا.
صُمِّمت الرقاقة للعمل داخل منظومة AMD الجديدة Helios على مستوى الرف، التي تجمع 72 معالج MI455X مع 72 معالج مركزي من الجيل السادس EPYC "فينيسيا"، لتقدّم 2.9 إكسافلوبس من الحوسبة بدقة FP4، و31 تيرابايت من ذاكرة HBM4 الإجمالية، و1.7 بيتابايت في الثانية من سعة نقل الذاكرة على مستوى الرف. وتعمل الشبكة عبر بروتوكول UALink فوق إيثرنت، وهو نسيج ترابط مفتوح المصدر تقول AMD إنه يتيح اتصالاً مباشراً بين كل المعالجات عبر الرف بأكمله، متموضعةً الانفتاحَ كميزة تمايز جوهرية في مواجهة منظومة NVLink المغلقة من إنفيديا. وقد التزمت شركة TensorWave الشريكة السحابية بالفعل بنشر منظومات Helios على نطاق واسع.
وتضع AMD معالج MI455X في مواجهة مباشرة مع منصة Vera Rubin من الجيل التالي لدى إنفيديا، التي تقدّم قدرة حوسبة مماثلة بدقة FP8 لكن بسعة ذاكرة أقل لكل رقاقة. وتستهدف نسخة سيادية، MI430X المقترنة بمعالجات Venice-X، الدول والمؤسسات التي تحتاج لإبقاء أحمال عمل الذكاء الاصطناعي داخل حدودها، ومن المتوقع طرحها أوائل 2027 إلى جانب 288 تيرافلوبس من الحوسبة الأصيلة بدقة FP64 لأحمال عمل الحوسبة عالية الأداء.
