ربطت التشكيلة المعروضة على أرض المعرض 1024 معالج Ascend 950DT عبر 16 خزانة — وهي جزء يسير من المنظومة الكاملة التي تقول هواوي إنها تربط ما يصل إلى 8192 معالجاً عبر 160 خزانة تغطي نحو 1000 متر مربع، مع إمكانية ربط عدة منظومات SuperPoD في عنقود يتجاوز 500 ألف معالج Ascend. وتضع أرقام هواوي الذاتية تشكيلة الـ8192 معالجاً عند 8 إكسافلوبس بدقة FP8، و16 إكسافلوبس بدقة FP4، وسعة ترابط تبلغ 16.3 بيتابايت في الثانية، باستخدام بروتوكول ضوئي بالكامل خاص بها يُدعى UnifiedBus يعمل كنسيج ذاكرة مشتركة أكثر من كونه شبكة تقليدية.
لم يتحقق أي طرف ثالث مستقل من أي من هذه الأرقام، وقد نبّه محللون تقنيون صراحةً إلى أن ادعاءات الأداء على مستوى العنقود من هذا النوع صعبة التحقق خارجياً. لكن البنية تجيب على قيد محدَّد: هواوي لا تستطيع تصنيع رقائق تضاهي أداء إنفيديا للوحدة الواحدة، فيتوسع نهجها عبر كثافة الترابط بدلاً من ذلك — يتيح UnifiedBus لآلاف المعالجات مشاركة تجمع ذاكرة موحَّد، وهو أمر أساسي عند تدريب نماذج بمئات التريليونات من المعاملات.
يأتي الكشف بينما تخطط هواوي أيضاً لدخول سوق مسرِّعات الذكاء الاصطناعي في كوريا الجنوبية في الربع الأخير من 2026، بتسعير عدواني في مواجهة H20 من إنفيديا، وبينما قالت DeepSeek إنه بمجرد دخول عقد Ascend 950 الفائقة مرحلة الإنتاج الضخم لاحقاً هذا العام، سينخفض تسعير نموذجها DeepSeek-V4-Pro بشكل كبير — معاينة لكيفية إعادة تشكيل سعة الحوسبة الصينية المحلية لاقتصاديات النماذج، بصرف النظر عن مدى صحة ادعاءات الأداء الخام لهواوي.
